产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ADSP-21060LKB-160
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 225-PBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 225-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TC)
- 接口 :
- 主机接口,连接端口,串行端口
- 时钟速率 :
- 40MHz
- 片载 RAM :
- 512kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 3.30V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF6062R600BEEB
CMF6062R600BER6
CMF60634R00BER6
CMF606K1900BEEB
CMF606K1900BER6
CMF60750R00BEEB
CMF60750R00BER6
CMF6075R000BEEB
CMF607K5000BEEB
CMF607K5000BER6
CMF607K8700BEEB
CMF607K8700BER6
CMF60825K00BEEB
CMF60825K00BER6
CMF60976R00BEEB
CMF60976R00BER6
CMF6097K600BEEB
CMF6097K600BER6
CMF60988K00BEEB
CMF609K7600BEEB
