产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6415EGLZA6E3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 532-FCBGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 532-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA
- 时钟速率 :
- 600MHz
- 片载 RAM :
- 1.03MB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.40V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC50J1332BSRE8
RNC50J1331BSRE8
RNC50J1201BSRE7
RNC50J1272BRRE7
RNC50J1783BSRE8
RNC50J1671BSRE7
RNC50J25R5BSRE8
RNC50J6900BSRE7
RNC50J1673BSRE8
RNC50J8871BSRE8
RNC50J2213BSRE7
RNC50J5491BSRE7
RNC50J1782BSRE8
RNC50J7870BSRE8
RNC50J1672BSRE7
RNC50J6811BSRE8
RNC50J5052BSRE8
RNC50J1962BSRE7
RNC50J2230BSRE7
RNC50J7771BSRE8
