产品概览
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- 数据列表
- 66AK2E05XABD25
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1089-FCBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1089-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，MDIO，PCIe，TSIP，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM
- 时钟速率 :
- 1.25GHz
- 片载 RAM :
- 2MB
- 电压 - I/O :
- 1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 可变式
- 类型 :
- DSP+ARM®
- 非易失性存储器 :
- ROM（256kB）
