产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS320C6203BGNZ300
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 352-FCBGA(27x27)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 352-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C(TC)
- 接口 :
- McBSP
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 896kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.50V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SI5332HD13113-GM3
SI5332HD13132-GM3
SI5332HD11761-GM3
SI5332HD14719-GM3
SI5332HD14709-GM3
5P49V5908B000NDGI8
SI5332G-D-GM2R
SI5332GD10484-GM2R
SI5332GD13826-GM2R
SI5332GD14183-GM2R
SI5332B-D-GM1R
SI5332BD08957-GM1R
SI5332BD08940-GM1R
SI5332BD09110-GM1R
SI5332BD09614-GM1R
SI5332BD09119-GM1R
SI5332BD09384-GM1R
SI5332BD09150-GM1R
SI5332BD09716-GM1R
SI5332BD09527-GM1R