产品概览
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- 数据列表
- TNETV2665FIBZDUA6
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 376-BGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 376-BBGA 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 接口 :
- EBI/EMI，HPI，I²C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC
- 时钟速率 :
- 600MHz
- 片载 RAM :
- 240kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.05V，1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（64kB）
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