产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6211BGFNA150
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 256-BGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP
- 时钟速率 :
- 150MHz
- 片载 RAM :
- 72kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.80V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
0603J0250271KCR
0603J0250271KDR
0603J0250271KDT
0603J0250271KFR
0603J0250271KFT
0603J0250271KXR
0603J0250271MDR
0603J0250271MDT
0603J0250271MXR
0603J0250272JDR
0603J0250272JDT
0603J0250272JXR
0603J0250272KDR
0603J0250272KDT
0603J0250272KXR
0603J0250272MDR
0603J0250272MDT
0603J0250272MXR
0603J0250273JDR
0603J0250273JDT
