产品概览
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- 数据列表
- TNETV1644ZDU6
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 376-BGA（23x23）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 376-BBGA 裸露焊盘
- 工作温度 :
- 0°C ~ 90°C（TJ）
- 接口 :
- HPI，I²C，McASP，McBSP，PCI，UART，10/100 以太网 MAC
- 时钟速率 :
- 600MHz
- 片载 RAM :
- 240kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.05V，1.20V
- 类型 :
- 定点
- 非易失性存储器 :
- ROM（64kB）
采购与库存
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