产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DSPB56374AE
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 52-TQFP（10x10）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 52-LQFP
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 接口 :
- 主机接口，I²C，SAI，SPI
- 时钟速率 :
- 150MHz
- 片载 RAM :
- 54kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.25V
- 类型 :
- 오디오 프로세서
- 非易失性存储器 :
- ROM（84kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
E2EW-X22B3D30 5M
E2EW-X22B1D30 5M
E2EW-X22C130 5M
E2EW-X20B3D30 5M
E2EW-X22B3T30 5M
E2EW-X22B230 5M
E2EW-X22B1T30 5M
RX-LS200
RX-LS200-P
IC08ANC15NOM5-K
E2E-X4MD2-M1TGJ-US 0.3M
E2E-X4MD1-M1TGJ-US 0.3M
E2EQ-X3D18-M1TGJ 0.3M
E2EQ-X3D18 5M
E2EQ-X3D28-T 2M
E2EQ-X3D18-T 2M
E2EQ-X3D28 5M
E2A-S08KS02-WP-D1 2M
E2EQ-X22B1T30-M1
E2EQ-X22B1D30-M1
