产品概览
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- 数据列表
- ADBF702WCCPZ311
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 88-LFCSP-VQ（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 接口 :
- CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 256kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.10V
- 类型 :
- Blackfin+
- 非易失性存储器 :
- ROM（512kB）
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