产品概览
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- 数据列表
- ADSP-BF702BCPZ-3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 88-LFCSP-VQ(12x12)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 接口 :
- CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 256kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.10V
- 类型 :
- Blackfin+
- 非易失性存储器 :
- ROM(512kB)
采购与库存
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