产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ADSP-BF702BCPZ-3
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 88-LFCSP-VQ（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 接口 :
- CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 256kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.10V
- 类型 :
- Blackfin+
- 非易失性存储器 :
- ROM（512kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
UPD78F1152AGK-GAK-AX
UPD78F1153AGC-GAD-AX
UPD78F1153AGK-GAK-AX
UPD78F1155AGC-GAD-AX
UPD78F1155AGK-GAK-AX
UPD78F1156AGC-GAD-AX
UPD78F1156AGK-GAK-AX
UPD78F1162AGC-UEU-AX
UPD78F1162AGF-GAS-AX
UPD78F1163AGC-UEU-AX
UPD78F1163AGF-GAS-AX
UPD78F1164AGC-UEU-AX
UPD78F1164AGF-GAS-AX
UPD78F1165AGC-UEU-AX
UPD78F1165AGF-GAS-AX
UPD78F1166AGC-UEU-AX
UPD78F1166AGF-GAS-AX
UPD78F1167AGC-UEU-AX
UPD78F1167AGF-GAS-AX
UPD78F1168AGC-UEU-AX
