产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6711DGDPA167
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 272-BGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 272-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，McBSP
- 时钟速率 :
- 167MHz
- 片载 RAM :
- 72kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.26V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H3012BSRE8
RNC60H4701BSRE8
RNC60H1422BSRE7
RNC60H1501BSRE8
RNC60H2942BSRE7
RNC60H2210BSRE8
RNC60H2260BSRE8
RNC60H2981BSRE7
RNC60H2373BSRE8
RNC60H3323BSRE7
RNC60H1002BSRE7
RNC60H2430BSRE8
RNC60H3482BSRE8
RNC60H1101BSRE7
RNC60H1351BSRE7
RNC60H1020BSRE8
RNC60H4221BSRE7
RNC60H1071BSRE8
RNC60H1132BSRE8
RNC60H2232BSRE8
