产品概览
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- 数据列表
- TMSDC6726BRFPA225
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 144-HTQFP（20x20）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-TQFP 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，I²C，McASP，SPI
- 时钟速率 :
- 225MHz
- 片载 RAM :
- 288kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- ROM（384kB）
采购与库存
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