产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS32C6713BPYPA200
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 208-HLQFP（28x28）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 208-LQFP 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- 主机接口，I²C，McASP，McBSP
- 时钟速率 :
- 200MHz
- 片载 RAM :
- 264kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR33BP222BFUP-ZANAF
CDR33BP332AFSS\M500
CDR33BP182BFUS\M500
CDR33BP222BFUM\M500
CDR33BP222BFUS\M250
CDR33BP222BFUS-ZANAF
CDR33BP332AFUS\M500
CDR33BP332AFWP\M500
CDR33BP102BFUM-ZANAF
CDR33BP222BFUR\250
CDR33BP272AFUR\250
CDR33BP332AFUP\M250
CDR33BP332AFWM\M500
CDR33BP332AFUS\M250
CDR33BP332AFWM\M250
CDR33BP272AFUS\250
CDR33BP302AFUR\250
CDR33BP302AFUS\250
CDR33BP222BFUS\M500
CDR33BP152BFUP\250
