产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EPM570F256C4
产品详情
- I/O 数 :
- 160
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 供电电压 - 内部 :
- 2.5V，3.3V
- 可编程类型 :
- 系统内可编程
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 宏单元数 :
- 440
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值 :
- 5.4 ns
- 栅极数 :
- -
- 逻辑元件/块数 :
- 570
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2BTTD1100F100
RN73H2BTTD1071F50
RN73H2BTTD1102F50
RN73H2BTTD1133F100
RN73H2BTTD1130D50
RN73H2BTTD1052F25
RN73H2BTTD10R6F50
RN73H2BTTD1113D50
RN73H2BTTD10R1D25
RN73H2BTTD1070D50
RN73H2BTTD1042D25
RN73H2BTTD10R4F25
RN73H2BTTD1072F50
RN73H2BTTD1072F25
RN73H2BTTD1003D25
RN73H2BTTD1113F25
RN73H2BTTD10R5D100
RN73H2BTTD1004F25
RN73H2BTTD1113F50
RN73H2BTTD1012F100
