产品概览
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- 数据列表
- EPM570F256C3
产品详情
- I/O 数 :
- 160
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 供电电压 - 内部 :
- 2.5V，3.3V
- 可编程类型 :
- 系统内可编程
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 宏单元数 :
- 440
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值 :
- 5.4 ns
- 栅极数 :
- -
- 逻辑元件/块数 :
- 570
采购与库存
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