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- 数据列表
- SLG46625-AP
产品详情
- I/O 数 :
- 20
- 供应商器件封装 :
- 20-TQFN（3.5x3.5）
- 供电电压 - 内部 :
- 1.71V ~ 5.3V
- 可编程类型 :
- OTP
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 宏单元数 :
- 1
- 封装/外壳 :
- 20-WFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TA）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 逻辑元件/块数 :
- -
采购与库存
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