数据列表

MC68HC11D0CFBE3

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

26

RAM 大小 :

192 x 8

供应商器件封装 :

44-QFP（10x10）

内核规格 :

8 位

外设 :

POR，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

44-QFP

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

-

核心处理器 :

HC11

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

4.5V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

ROMless

程序存储容量 :

-

连接能力 :

SCI，SPI

速度 :

3MHz