产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- R7F701406EABG-C#AC1
产品详情
- EEPROM 容量 :
- 64K x 8
- I/O 数 :
- 126
- RAM 大小 :
- 512K x 8
- 供应商器件封装 :
- 272-BGA(21x21)
- 内核规格 :
- 32 位单核
- 外设 :
- DMA,I²S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 272-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 150°C(TJ)
- 振荡器类型 :
- 内部
- 数据转换器 :
- A/D 16x12b
- 核心处理器 :
- RH850G3M
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 2.7V ~ 5.5V
- 程序存储器类型 :
- 闪存
- 程序存储容量 :
- 3.75MB(3.75M x 8)
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LINbus,SCI,SPI,SSI,ART/USART,USB
- 速度 :
- 160MHz
采购与库存
推荐产品
您可能在找
T55Z337M004C0025
T598V107M010ATE025
T55V337M6R3C0025
T51D106M025C0120
T55V227M010C0018
T50D227M2R5C0025
T51D156M025C0100
T591D157M010ATE045
T50D227M004C0025
T50D227M6R3C0025
T51D336M020C0100
T55V477M6R3C0055
T55Z476M020C0070
T51D226M025C0100
T51D106M035C0120
T50D337M004C0025
T51D336M025C0100
T50D337M6R3C0025
T55D477M6R3C0018
T55D477M6R3C0025
