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ZGP323LAS2008C

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

16

RAM 大小 :

237 x 8

供应商器件封装 :

-

内核规格 :

8 位

外设 :

HLVD，POR，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

-

核心处理器 :

Z8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

2V ~ 3.6V

程序存储器类型 :

OTP

程序存储容量 :

8KB（8K x 8）

连接能力 :

-

速度 :

8MHz