产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SAC57D54HCVMOR
产品详情
- EEPROM 容量 :
- -
- I/O 数 :
- -
- RAM 大小 :
- 2.3M x 8
- 供应商器件封装 :
- 516-MAPBGA(27x27)
- 内核规格 :
- 32 位三核
- 外设 :
- DMA,LCD,LVD/HVD,POR,PWM,WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 516-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TA)
- 振荡器类型 :
- 内部
- 数据转换器 :
- A/D 24x12b
- 核心处理器 :
- ARM® Cortex®-A5/M4/M0+
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 3.15V ~ 5.5V
- 程序存储器类型 :
- 闪存
- 程序存储容量 :
- 4MB(4M x 8)
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,Ethernet,I²C,LINbus,SPI
- 速度 :
- 80MHz,160MHz,320MHz
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BFC238311913
BFC238361472
MKP385510040JI20W0
MKP385513025JII2B0
F17734332002
F17734332903
F17734332906
MKP383351100JC02Z0
F339MX244731KFI2B0
BFC233848027
F339MX244731KFM2B0
F339MX244731KFP2B0
F339MX244731MI02W0
R463R433050M2K
MKT1822515014
BFC238346432
F17103271000
F339MX244731MII2B0
MKT1813522254G
BFC237547202
