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LPC55S66JBD64K

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

36

RAM 大小 :

144K x 8

供应商器件封装 :

64-HTQFP（10x10）

内核规格 :

32 位单核

外设 :

欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

64-TQFP 裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 105°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 10x16b

核心处理器 :

ARM® Cortex®-M33

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

1.8V ~ 3.6V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

256KB（256K x 8）

连接能力 :

Flexcomm，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB

速度 :

150MHz