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LPC1113FHN33/302,5

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

28

RAM 大小 :

8K x 8

供应商器件封装 :

32-HVQFN（7x7）

内核规格 :

32 位单核

外设 :

欠压检测/复位，POR，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

32-VQFN 裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 8x10b

核心处理器 :

ARM® Cortex®-M0

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

1.8V ~ 3.6V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

24KB（24K x 8）

连接能力 :

I²C，SPI，UART/USART

速度 :

50MHz