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D6417709SBP133BV

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

96

RAM 大小 :

16K x 8

供应商器件封装 :

240-LFBGA（13x13）

内核规格 :

32 位单核

外设 :

DMA，POR，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

240-LFBGA

工作温度 :

-20°C ~ 75°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 8x10b；D/A 2x8b

核心处理器 :

SH-3

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

1.65V ~ 2.05V

程序存储器类型 :

ROMless

程序存储容量 :

-

连接能力 :

EBI/EMI，FIFO，IrDA，SCI，智能卡

速度 :

133MHz