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DF3062BFI25QV

EEPROM 容量 :

-

I/O 数 :

70

RAM 大小 :

4K x 8

供应商器件封装 :

100-QFP（14x14）

内核规格 :

16 位

外设 :

DMA，POR，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

100-BFQFP

工作温度 :

-20°C ~ 75°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 8x10b；D/A 2x8b

核心处理器 :

H8/300H

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

4.5V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

128KB（128K x 8）

连接能力 :

SCI，智能卡

速度 :

25MHz