文档与媒体
- 数据列表
- 5ASXFB3G4F35C4G
产品详情
- RAM 大小 :
- 64KB
- 主要属性 :
- FPGA - 350K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA,FC(35x35)
- 外设 :
- DMA,POR,WDT
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 925MHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G2ATTD6650F
RK73G2ATTD8870F
RK73G2ATTD2702D
RK73G2ATTD2550D
RK73G2ATTD2490C
RK73G2ATTD2213F
RK73G2ATTD7680F
RK73G2ATTD1503D
RK73G2ATTD2213C
RK73G2ATTD2671D
RK73G2ATTD1913C
RK73G2ATTD2801D
RK73G2ATTD3743D
RK73G2ATTD6191C
RK73G2ATTD61R9D
RK73G2ATTD1433D
RK73G2ATTD5102F
RK73G2ATTD1822F
RK73G2ATTD6652C
RK73G2ATTD4320F
