文档与媒体
- 数据列表
- AGIB027R29A1E2VR3
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.7M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2BTTD3090B50
RN73R2BTTD4533C25
RN73R2BTTD1691C25
RN73R2BTTD1891B50
RN73R2BTTD1641C25
RN73R2BTTD2582B50
RN73R2BTTD3483B50
RN73R2BTTD2342C25
RN73R2BTTD2672C25
RN73R2BTTD4121C25
RN73R2BTTD2493C25
RN73R2BTTD51R7C50
RN73R2BTTD3923C25
RN73R2BTTD1331C50
RN73R2BTTD1523C50
RN73R2BTTD3901C50
RN73R2BTTD3651B50
RN73R2BTTD2843B50
RN73R2BTTD2710C50
RN73R2BTTD3831C25
