文档与媒体
- 数据列表
- AGFB027R24C2I2V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.7M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD9760F50
RN73R2ETTD3973F10
RN73R2ETTD4931F10
RN73R2ETTD7591F50
RN73R2ETTD21R3F25
RN73R2ETTD1820F10
RN73R2ETTD12R7F25
RN73R2ETTD3790F50
RN73R2ETTD29R8F50
RN73R2ETTD4121F10
RN73R2ETTD43R2F25
RN73R2ETTD3400F50
RN73R2ETTD2323F10
RN73R2ETTD9092F50
RN73R2ETTD29R4F50
RN73R2ETTD4121F25
RN73R2ETTD3090F25
RN73R2ETTD2550F10
RN73R2ETTD60R4F50
RN73R2ETTD16R9F25
