文档与媒体
- 数据列表
- AGFB022R31C2E3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKP385175250JI02W0
MKP385E3181AJF02W0
MKP385E33385JI02W0
MKP385E35610KFM2B0
MKP385E42740KFP2B0
MKP385E35610KFP2B0
MKP385E41563KFM2B0
MKP385E41563KFP2B0
MKP385E42740KFM2B0
MKP385251200JC02Z0
MKP385291160JC02Z0
MKP385E2122BJII2B0
MKP385E42740KII2BB0
BFC246718683
BFC246752124
BFC246752154
MKP383227140JF02W0
MKP383262100JFI2B0
MKP383262100JFM2B0
MKP383262100JFP2B0
