文档与媒体
- 数据列表
- AGFB023R25A2I3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.3M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RWR89S3740FSB12
RWR89S3650FSB12
RWR89S38R3FSB12
RWR89S3320FSB12
RWR89S33R2FSB12
RWR89S3400FSB12
RWR89S3480FSB12
RWR89S34R0FSB12
RWR89S34R8FSB12
RWR89S4R32FSB12
RWR89S4R42FSB12
RWR89S4121FSB12
RWR89S4R22FSB12
RWR89S4R75FSB12
RWR89S4R53FSB12
RWR89S4R64FSB12
RWR89S39R2FSB12
RWR89S3830FSB12
RWR89S4R02FSB12
RWR89S4021FSB12
