文档与媒体
- 数据列表
- AGIB019R18A2E2V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1.9M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LD025C561KAB2A\500
LD051A121KAB2A
SR215E105MARAP2
LD031A8R2CAB2A\500
LD02YC271KAB2A\500
LD031A4R7CAB2A\500
LD055A391JAB2A
LD023C271KAB2A\500
LD03YC223KAB2A\500
LD025C271KAB2A\500
LD031A221KAB2A\500
LD055A221JAB2A
LD051A271JAB2A-62
LD035C123KAB2A
LD025C391KAB2A\500
SR215E105MAATR2
LD035C153KAB2A\500
LD033C123KAB2A
LD063C333KAB2A
LD03YC333KAB2A\500
