文档与媒体
- 数据列表
- AGFC019R25A2E1V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1.9M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
8N4SV75KC-0154CDI8
8N4SV75KC-0155CDI
8N4SV75KC-0155CDI8
8N4SV75KC-0156CDI
8N4SV75KC-0156CDI8
8N4SV75KC-0157CDI
8N4SV75KC-0157CDI8
8N4SV75KC-0158CDI
8N4SV75KC-0158CDI8
8N4SV75KC-0159CDI
8N4SV75KC-0159CDI8
8N4SV75KC-0160CDI
8N4SV75KC-0160CDI8
8N4SV75KC-0161CDI
8N4SV75KC-0161CDI8
8N4SV75KC-0162CDI
8N4SV75KC-0162CDI8
8N4SV75KC-0163CDI
8N4SV75KC-0163CDI8
8N4SV75KC-0164CDI
