文档与媒体
- 数据列表
- 1SX250HU3F50I3XG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2500K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RSCX12245R5F05013U
RSCX13345R5F13013U
RSCX13345R5F05013U
RSCXJ2245R5F13013U
RSCB12245R5G07014T
RSCVL2245R5G10012T
FYD0H104ZF
FCS0H224ZFTBR24
RSCX11055R5K20013U
RSCB11055R5L08015T
RSCB11555R5L08015T
EDC334Z5R5H
B0510-2R5224-R
RSCH11055R5L09015T
FYD0H105ZF
SCMS22C255PRBA0
MAL222091004E3
TV1325-3R0156-R
KR-5R5V224-R
KR-5R5H224-R
