文档与媒体
- 数据列表
- AGFC023R25A2E3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.3M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ATTD3283F100
RN73R2ATTD4991F100
RN73R2ATTD3790D100
RN73R2ATTD45R9F50
RN73R2ATTD62R0D100
RN73R2ATTD4170D100
RN73R2ATTD3282F25
RN73R2ATTD3742F100
RN73R2ATTD3973F100
RN73R2ATTD6041D100
RN73R2ATTD5361D100
RN73R2ATTD5560F25
RN73R2ATTD47R0D100
RN73R2ATTD4172F50
RN73R2ATTD4422F100
RN73R2ATTD5170D100
RN73R2ATTD76R8F50
RN73R2ATTD4120D50
RN73R2ATTD54R9F25
RN73R2ATTD8981F100
