文档与媒体
- 数据列表
- 1SX250HU3F50E2LG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2500K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
WK73R3ATTE2670F
WK73R3ATTE1600F
WK73R3ATTE1103F
WK73R3ATTE54R9F
WK73R3ATTE1430F
WK73R3ATTE13R3F
WK73R3ATTE1820F
WK73R3ATTE1333F
WK73R3ATTE4532F
WK73R3ATTE5361F
WK73R3ATTE37R4F
WK73R3ATTE1070F
WK73R3ATTE9093F
WK73R3ATTE22R6F
WK73R3ATTE1182F
WK73R3ATTE2703F
WK73R3ATTE3001F
WK73R3ATTE4702F
WK73R3ATTE4120F
WK73R3ATTE4751F
