文档与媒体
- 数据列表
- AGFB012R24B2I3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H1JTTD3881A05
RN73H1JTTD5051A05
RN73H1JTTD5691A05
RN73H1JTTD5420A05
RN73H1JTTD4422A05
RN73H1JTTD4072A05
RN73H1JTTD3602A05
RN73H1JTTD6201A05
RN73H1JTTD4321A05
RN73H1JTTD5102A05
RN73H1JTTD4810A05
RN73H1JTTD3160A05
RN73H1JTTD4702A05
RN73H1JTTD4172A05
RN73H1JTTD6040A05
RN73H1JTTD3832A05
RN73H1JTTD5360A05
RN73H1JTTD6260A05
RN73H1JTTD3610A05
RN73H1JTTD3201A05
