文档与媒体
- 数据列表
- AGFB014R24B2E3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 1.4M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808J5000182KXT
1808J6300182KXT
1808JA250560KGRS2X
HSZ332KAQBF0KR
HSZ332KAQCF0KR
12101A222J4T2A
0603J0500152GCT
0603J0630152GCT
C1808C681J1GAC7800
1808JA250331MJRSYX
1808JA256P80DGRUYS
CC1808JKNPODBN101
CC1808JKNPODBN471
CC1808JKNPODBN680
CC1808JKNPODBN820
C1812X104K631T
SCC1812X102K502TG
C1206C101G1GAC7800
C1206C121G1GAC7800
C1206C150G1GAC7800
