文档与媒体
- 数据列表
- 1SX250HH3F55E2VG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2500K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN731JTTD2180D50
RN731JTTD2212D25
RN731JTTD1761D50
RN731JTTD18R0B50
RN731JTTD1842D25
RN731JTTD1740B25
RN731JTTD1912C50
RN731JTTD1761F25
RN731JTTD21R8C25
RN731JTTD1963B50
RN731JTTD1820D100
RN731JTTD18R7F25
RN731JTTD1980B50
RN731JTTD2132F25
RN731JTTD1803F25
RN731JTTD1980F50
RN731JTTD2081D100
RN731JTTD19R3D50
RN731JTTD1982B50
RN731JTTD1892D100
