文档与媒体
- 数据列表
- AGFB006R16A2E3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 573K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RLR32C1623FRBSL
RLR32C1690FMBSL
RLR32C1690FRBSL
RLR32C1693FRBSL
RLR32C17R4FMBSL
RLR32C17R4FRBSL
RLR32C1742FMBSL
RLR32C1742FRBSL
RLR32C17R8FMBSL
RLR32C1782FMBSL
RLR32C1782FRBSL
RLR32C1740FMBSL
RLR32C1780FMBSL
RLR32C1780FPBSL
RLR32C1780FRBSL
RLR32C18R2FMBSL
RLR32C1822FMBSL
RLR32C1822FRBSL
RLR32C18R7FRBSL
RLR32C1872FMBSL
