文档与媒体
- 数据列表
- 1SX085HN3F43I3XG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 850K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342K09B24D3RT5V
M55342K09B274DRT5V
M55342K09B2E49RT5V
M55342K09B30D1RT5V
M55342K09B37D4RT5V
M55342K09B49D9RT5V
M55342K09B604DRT5V
M55342K09B76D8RT5V
M55342K09B953DRT5V
M55342K09B12D7RT5V
M55342K09B1E62RT5V
M55342K09B37D4CT5V
M55342K09B75D0RT5V
M55342K09B100DPT5V
M55342K09B75D0PT5V
M55342K09B150DRT5V
M55342K09B150DPT5V
M55342K09B4E64PT5V
M55342K09B54D9RT5V
M55342K09B100DRT5V
