文档与媒体
- 数据列表
- AGFA006R16A3I3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 573K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
6.3YXJ6800M12.5X25
400BXC15MEFC12.5X20
25YXS1800MEFC12.5X25
63ZLJ270M12.5X16
100TXW33MEFC6.3X25
50TXW120MEFC6.3X30
REA1325222M016K
10YXS2700MEFC16X16
6.3YXS3900MEFC16X16
35YXS1200MEFC12.5X25
865060762009
MAL213833471E3
MAL213834221E3
25YXS1200MEFC16X16
50YXS680MEFC12.5X25
63ZLJ560M12.5X25
EEU-FC2A680
35ZLJ820M12.5X20
10ZLJ2700M12.5X20
MAL204838471E3
