文档与媒体
- 数据列表
- 1SX040HH3F35E2LG
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 400K 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD1432F50
RN73H2ATTD2711D25
RN73H2ATTD15R8F100
RN73H2ATTD1932D100
RN73H2ATTD13R0F100
RN73H2ATTD1452F25
RN73H2ATTD19R6F50
RN73H2ATTD26R1F100
RN73H2ATTD20R5D100
RN73H2ATTD1433F50
RN73H2ATTD19R1F50
RN73H2ATTD22R0D100
RN73H2ATTD22R6F25
RN73H2ATTD1472D50
RN73H2ATTD1723F100
RN73H2ATTD1893F50
RN73H2ATTD13R5F25
RN73H2ATTD2031F100
RN73H2ATTD1673D100
RN73H2ATTD13R8F100
