产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU57DR-L2FSVE1156I
产品详情
- RAM 大小 :
- -
- 主要属性 :
- Zynq® UltraScale+™ RFSoC
- 供应商器件封装 :
- 1156-FCBGA（35x35）
- 外设 :
- DDR，DMA，PCIe，WDT
- 封装/外壳 :
- 1156-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 533MHz，1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
12065A120KAT2A
12065A150KAT2A
12065A180KAT2A
12065A220KAT2A
12065A270KAT2A
12065A390KAT2A
12065A470KAT2A
12065A560KAT2A
12065A680KAT2A
12065A820KAT2A
251R14S270KV4T
251R14S300KV4T
251R14S330KV4T
251R14S360KV4T
251R14S390KV4T
251R14S430KV4T
251R14S470KV4T
C0603C200K2GAC7867
C0603C511K8GAC7867
C0805C110J2GAC7800
