产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU11EG-3FFVC1760E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 600MHz，667MHz，1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F2ARTTD6041C
RS73G2ARTTD2491B
RS73F2ARTTD78R7B
RS73F2ARTTD1961C
RS73F2ARTTD38R3B
RS73F2ARTTD3013B
RS73F2ARTTD4870B
RS73G2ARTTD3243C
RS73G2ARTTD3010B
RS73G2ARTTD5102B
RS73F2ARTTD2431B
RS73F2ARTTD1474B
RS73G2ARTTD1472C
RS73F2ARTTD3090C
RS73F2ARTTD6200C
RS73F2ARTTD3744C
RS73F2ARTTD4870C
RS73G2ARTTD23R2C
RS73F2ARTTD6343B
RS73F2ARTTD3830B
