产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU17EG-1FFVD1760I
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 500MHz，600MHz，1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2220J1000223FCT
1812YA250561FKTSYX
1812Y1000562GAT
1812Y2000562GAT
1812Y5000562GAT
1812Y6300562GAT
LD033D474KAB2A
LD036D225KAB2A
LD03YD105KAB2A
LD066D106KAB2A
C0603C105K4PAL7867
C0603C105K8PAL7867
LD03YD225KAB2A
LD03ZC225KAB2A-COC
LD03YD225MAB2A
LD03ZD225KAB2A
LD03ZD475KAB2A
LD033D224KAB2A
LD036C225KAB2A-COC
LD036D225MAB2A
