产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU17EG-2FFVB1517E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA,926K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1517-FCBGA(40x40)
- 外设 :
- DMA,WDT
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 533MHz,600MHz,1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73G1JRTTD4870C
RK73G1JRTTD5102C
RK73G1JRTTD6652C
RK73G1JRTTD6040C
RK73G1JRTTD1470C
RK73G1JRTTD1472C
RK73G1JRTTD6810C
RK73G1JRTTD8253C
RK73G1JRTTD4120C
RK73G1JRTTD1100C
RK73G1JRTTD2941C
RK73G1JRTTD4420C
RK73G1JRTTD4022C
RK73G1JRTTD5763C
RK73G1JRTTD4871C
RK73G1JRTTD1430C
RK73G1JRTTD1150C
RK73G1JRTTD3240C
RK73G1JRTTD1330C
RK73G1JRTTD2672C
