产品概览
文档与媒体
产品详情
- RAM 大小 :
- -
- 主要属性 :
- Versal™ Prime FPGA,1.2M 辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1596-BGA(37.5x37.5)
- 外设 :
- DDR,DMA,PCIe
- 封装/外壳 :
- 1596-BFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MPU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 400MHz,1GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ETTD1963F
SG73S2ETTD1R40F
SG73S2ETTD2R40F
SG73S2ETTD2R37F
SG73S2ETTD2R32F
SG73S2ETTD1910F
SG73S2ETTD2212F
SG73S2ETTD2003F
SG73S2ETTD2000F
SG73S2ETTD2613F
SG73S2ETTD2490F
SG73S2ETTD205G
SG73S2ETTD2R05F
SG73S2ETTD1R5G
SG73S2ETTD2743F
SG73S2ETTD2940F
SG73S2ETTD2263F
SG73S2ETTD1R87F
SG73S2ETTD2102F
SG73S2ETTD242G