产品概览
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- 数据列表
- XC7Z035-3FBG676E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 676-FCBGA（27x27）
- 外设 :
- DMA
- 封装/外壳 :
- 676-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 800MHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
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