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- 数据列表
- M2S060-FGG676I
产品详情
- RAM 大小 :
- 64KB
- 主要属性 :
- FPGA - 60K 逻辑模块
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 外设 :
- DDR，PCIe，SERDES
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- ARM® Cortex®-M3
- 连接能力 :
- CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
- 速度 :
- 166MHz
- 闪存大小 :
- 256KB
采购与库存
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