产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU3EG-1UBVA530I
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 530-FCBGA（16x9.5）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 530-WFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 500MHz，1.2GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CAS17C331JAGGC
CKC18X472JWGAC7800
2225J1K20680KCT
2225J1K50680KCT
2225J2K00680KCT
2225J2K50680KCT
2225J3K00680KCT
1825J1K00562JKT
HV1825Y102KXMARHV
HV1825Y102MXMARHV
HV1825Y122KXMARHV
HV1825Y122MXMARHV
HV1825Y182KXMARHV
HV1825Y182MXMARHV
C1812X942KZRLC7210
C1812X942MZRLC7210
C1206T106K8RCL7800
C2225C474J5RAC7800
18127A222GAT2A
CCR75CG331JR
