产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CD74HCT165M96G4
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 补充型
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H7510FSB14
RNC60J7502FSRE6
RNC55H7502DPR36
RNC55H7502DPRE6
RNC55H7502DRRE6
RNC55H7502DSRE6
RNC55K7502FPB14
RNC55K7502FRB14
RNC55K7502FSB14
RNC60J76R8FSRE6
RNC55K76R8FSB14
RNC55K7682FPR36
RNC55K7682FPRE6
RNC55K7680FMB14
RNC55H7772FSB14
RNC55H7872DSRE6
RNC55K7872FMB14
RNC55K7872FMRE6
RNC55K7872FSB14
RNC55H7882FSB14
