产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CD74HCT165M96G4
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 补充型
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B32620A3223J000
B32521C6333J
B32521C6104K
B32620A0222J000
B32620A4682J000
B32671L0123J000
R60PF2100AA6AK
R413F11000000K
R463I24704001M
R75MI3100AA30K
R75GF31004030J
B32672L8392J000
B32529C1474K000
FKP2J016801J00JSSD
B32620A4103J000
PHE840MK5330MK03R17
B32522C3224J000
R76QI23305050J
PHE840MA5470MA02R17
MPX334K305E
